🞢🕹🎤 湾湾不是中国🆃大陆，它没有受到欧美的技术封锁，台积电的芯🞛片制造设备和英特尔的芯片制造设备没有什么代差。
🂉🌾 之所以工📜🛩艺制程差了整整一代，是因为最新的铜互联工艺还没有取得突破，当然还有其它方面的原因，整个芯片制程有上千道工序，各个芯片厂家都有自己的拿手技术，这一点，英特尔公⚔👅🆝司肯定要比新生的台积电强上不止一筹。
在铜🁷互联工🂌🍚艺以前，大家都是铝互联工艺，可是铝互联工艺到了05微米制程时，就🜔🁺基本达到了技术瓶颈，再也无法突破。
这事要说清楚很复杂，总之是铝🜕🂀材料本身的性质决定了铝线带宽以🔉⚗👢及时钟频👲🌰率。
大家都知道铝的电阻是28μΩ，而铜的电阻是17μΩ，这就使得铜导🕩线可以做得更薄更窄，相应的就提高了单位面积内晶体管的容量。
这就是05微米制程工艺向05微米♸🍍制程工艺跨进的一个技术背景。
&nbs🂲💫🔴p 铜互联工艺是ib公司发明的，但是他们现在也只做到实验室🞛验证的水平，并没有真正实用。
&nbs🗘🛺♵p 正因为如此，ib公司在94年就大肆向其他晶圆企业兜售他们这种并不成熟的铜互联技术。
其中也向📜🛩台积电兜售了，但是当时台积电可能是资金短缺🁴的原因，没有出钱买，倒是同为晶圆代工企⛶🞻业的台联电出资购买了。
九十年代的台积🏶电因🌿🄵🁷为技术实力不够雄厚，倒致制程工🏔艺比英特尔低了一个级别。
&nbs🂲💫🔴p 这使得他们只能代工一些低端工艺的芯片，利润非常微薄，总之，这个时候的台积电还在苦苦挣扎，还没有一飞冲天。
&n😬bsp铜互联技术，原理很简单，看起来好像就是把🃯铝换成铜这🁴样简单，其实不是那么容易。
&nb🐡sp 其中最大的问题就是铜不与晶体管相粘，就是这个简单的问题难住了所有的晶圆企业。
要知道芯片内部是非常非🜦🄖常的精密，在我们人眼看不到的内部，如果用一千倍的电子显微镜观看，里面的晶体管与金属电路，是纵横交错，密密麻麻。
&n🍢bsp 特别是金属电路，不是一层那么简单，而是多达两🞌三层。
&n🌁bsp 在这么精密的狭窄空间内，要想解决这个铜线与晶体管不粘连的问题，确实非常🌰困难。
&🚖📔nbsp 在没有前人经验的基础上，科学家们只能通过广撒网的方式，一一实验各种粘接材料。
&🕋🟗nbsp 刘美娟是穿越者，也是集成电路方面的行内人，她当然知之甚详，台积电公司也会在99的时候，解决这个问题。
&nb🔨🃊sp其实很简单，就是要先镀上一层薄薄的籽晶材料，也就是单晶铜，单🄕晶铜与sio2有良好的附着性。
&nb🐡sp 当然，事情不是这么简单，这还涉及到介电层与阻挡层之间的技术问题，既要保证铜线的粘接力，又要防止铜🕍离子向晶体管内扩散，影响晶体管的半导体性能。🙠
♐🇧🚾 这种技术要到9🏶7年8月，ib🜕🂀公司才会获得突破，刘美娟就在想，要不要提前把铜互联工艺的关键告诉台积电。
&nbs🙣🌏p按理来说把人家三年后会突破的技术告诉他们，这也没什么，这样一来，就解决了海豚科技这款1000万晶体管级别芯🇩🛋片的制造工艺问题，可以迅速的投产，对双🂥🐷方都是有利的事情。
&n🍢bsp &🁤nbsp可刘美娟就是过不了她心里这一关，她凭什么无偿帮助台积电呢？
如果台积电是一家国内的企业，或者是一家爱国企业，那倒也🞛没什么，帮🕩了就是帮了，刘美娟不会寻求什么补偿。