湾湾不是中国大陆，它没有受到欧美的技术封锁，台积电的芯片制造设备和英特尔的芯片🜷制造设备没有什么代差。
之所以工艺制程差了整整一代，是因为最新的铜互联工艺还没有取得突破，当然还🙁🙮有其它方面的原因，整个芯片制程有上千道工序，各个芯片厂家都有自己的拿手技术，这一点，英特尔公司肯定要比新生的台积电🂂强上不止一筹。
🛋🚴🗨在铜互联工艺以前，大家都是铝互联工艺，可是铝互联工艺到了05微米制程时，就基本达到了技术瓶颈，再也无法突破。
&nb🐪sp这事要说清楚很复杂，总之是铝材料本身的性质决定了铝线带宽以及🛔时钟频率。
大家都知道铝的电阻是28μΩ，而铜的电阻是17μΩ，这就使得铜导线可以做得更薄更窄，相应的就提高了单位面积内晶体管的容量。
&🕾nbsp这就是05微米🕦🝫制程工艺向05微米制程工艺跨进的一个技术背景。
铜互联工艺是ib公司发明的，但是他们🛳☷🄅现在也只做到实验室验证的水平，并没有真正实用。
正因为如此，ib公司在94年就大肆向其他晶圆企业兜🙼🏮售他们这种🛔并不成熟的铜互联技术。
其中也向台积电兜售🅏🅦🈰了🌨🁫🈳，但是当时台积电可能是资金短缺的原因，没有出钱买，倒是同为晶圆代工企业的台联电出资购买了。
🛋🚴🗨九十年代的台积电因为技术实力不够雄厚，倒致制程工艺比英特尔低了一个级别。
🜿🇷&n📉🙄🇺bsp 这使得他们只能代工一些低端工艺的芯片，利润非常💵微薄，总之，这个时候的台积电还在苦苦挣扎，还没有一飞冲天。
&nbs♌p🛋🚴🗨铜互联技术，原理很简单，看起来好像就是把铝换成铜这样简单，其实不是☊那么容易。
🟃🚚📽 其中最大的问题就是🅏🅦🈰铜不与晶体管相粘，就是这个🈒♚简单的问题难住了所有的晶圆企业。
要知道芯片内部是非常非常的精密，在我们人眼看不💵到的内部，如果用一千倍的电子显微镜观看，里面的晶体管与金属电路，是纵横交错，密密麻麻。
特别是金属电路🕦🝫，🜪🄿🃔不是🌨🁫🈳一层那么简单，而是多达两三层。
在这么精密的狭窄空间内，要想解决这个铜线与晶体管不粘连的问题，确实非常困难。🈱🂅
&n😶bsp&n🄏bsp &🕾nbsp在没有前人经验的基础上，科学家们只能通过广撒网的方式，一一实验各种粘接材料。
&👱nbs🜼p 刘美娟是穿越者，也是集成电路方面的行内人，她当然知之甚详，台积电公司也会在99的时候，解决这个问题。
&🕾nbsp其实很简单，就是要先镀上一层薄薄的籽晶材料，🈒♚也就是单晶铜，单晶铜💒👐与sio2有良好的附着性。
当然，事情不是这么简单，这还涉及到介电层与阻挡层之间的技📐🚁🐜术问题，既要保证铜线的粘接力，又要防止铜离子向晶体管内扩散，影响晶体管🚮🖬的半导体性能。
🔚 这种技术要到🙕🏉97年8月，ib公司才会获得突破，刘美娟就在想，要不要提前把铜互联工艺的关键告诉台积电。
按理来说把人家三年🅏🅦🈰后会突破的技术告诉他们，这也没什么，这样一来，就解决了海豚科技这款1000万晶体管🔙级别芯片的制造工艺问题，可以迅速的投产，对双方都是有利的事情。
&nb🐪sp可刘美娟就是过🕦🝫不了她心里这一关，她凭什么无偿帮助台积电呢？
如果台积电是一家国内的企业，或者是一家爱国企业💵，那倒🅜😝也没什么，帮了就是帮了，刘美娟不会寻求什么补偿。