可实际应用不是这么简单，硅晶圆上的晶体管非常细微，要远远小于单晶铜线，所以只能把单晶铜丝熔化成靶材，再用离子溅镀技术溅镀到未被光刻胶覆盖的晶体管两端区域。
在这个过程，实际⛨🜺上已经不是单晶💍🐡🁕铜而是高纯铜了，必须想办法使溅镀到晶体管两端的高纯铜结晶成单晶铜。
&🏶nbsp 可以通过瞬间降温的办法得到♧单晶铜，但是这个度不好把握，必须使用专🍯业的设备，否则失败率太高。
这就要对🙱🎉🏌离子溅镀机进行改造，🐪使之具有瞬间降温的功🔿能，而且必须是可控的。
&🏶nbsp 为了解决这个问题，德仪公司组成了一支强大的科研力🔿量进行技术攻关。
&nb🎗sp 德仪公司高层⛍非常重视，给技术攻关团队下了死命令，他们加班加点的实验，用了一个月的时间终于制作出了一台合用的设备。
&🏶nbsp 合用的标准就⛍是实验出了将溅镀的单晶铜靶材，完整的溅镀到了晶体管上，并且证明粘接稳了。
德仪公司本来就技术雄厚，像光刻技术、蚀刻技术，都是全球领先，唯一不能解决的就是芯片发热问题，所以说是📓🚞不太成熟的05微米工艺。
💃🏎&nb☔⚭sp 在解决了铜互联工艺的关键技术之后，其技术等级马上提高了一大截，一举达到了018微米的制程工艺水平。
&nbs🗈🙨p♌ 以018微米的制程工艺来制造05微米制程工艺水平的芯片，就是张飞吃豆芽，小菜一碟了。
在后期的封装⛍环节，胡伟武要求用单晶铜线代替金线外部搭线，又令德仪公司的技术员眼前一🝬🎋亮，这个⛪🝍很简单的问题，如果他不说，还真没有人想到。
但是只🂒🎎🏿要他一说，德仪公司的技术人员就知道可行。
&n🝜bsp&💠nbsp 特别是精简指令集芯片，外部寄存器、缓存等存储芯片特别多，要搭的线也特别多，可以节约大量的🜓成本。
&🏶nbsp 这个外部搭线的方⛨🜺法，无法申请专利，所以胡伟😰武这一句提议，实际上为德仪公司节省了大量的资金。
德仪公司的领导层⛨🜺非常高兴🚫，请胡伟武团队好好的吃了一餐。
&🄞nbsp&💠nbsp 整个流片过程，只花了两🙩🍃🅙个月时间，接下来就是量产环节。
&n🂺📶bsp 由于海豚科技已经下了二十万片的数量，又🕚试制成功了，这下可以计算单片芯片的造⛦🜨价了。
  芯片的单价受两个主要因素影响，一是芯片数量，二是芯🁩片良🍩品率。
&🄞nbsp 德仪公司不是芯片代工企业，所以芯片数量不🙇🈒是一个影响因素，对他们来说，生产十片和生产十万片都是一样的，他们不打算赚这个钱。
当然对海豚科技来说，影响还是有的，因为掩模板的造价很贵，每一块要几百万，这个造价是固定的，生产的📃芯片越多，单位芯片的价格就肯定便宜一点。
&nbs🚒💷p 第二个影响因素是芯片良品率，对芯片造价影响最巨。
同样的时间🟑🜛、同样的成本，每一片硅晶圆上面是全部合格，还是只有一两块芯片合格，单价相差⛹🟔几百倍。
这个是一个技术成熟度的问题，当初刘美娟在设计大纲的时候🍩，就估计到05微米制程工艺已经成熟。
实际上她是🟑🜛冒险了，像台积电与联💍🐡🁕华电子那两家专业代工企业，根本就只有05微米制程工艺。⛹🟔