🁷 可实际应😗🁟用不是这么简单，硅晶圆上的⛉😣🃋晶体管非常细微，要远远小于单晶铜线，所以只能把单晶铜丝熔化成靶材，再用离子溅镀技术溅镀到未被光刻胶覆盖的晶体管两端区域。
在这个过程🛜🝎，实际上已经不是单晶铜而是高纯铜了，必须想办法使溅镀到晶体管两端的高纯🝿🐼🅋铜结晶成单晶铜。
可🂼🔋以通过瞬间降温的办法得到单晶铜，但是这个度不好把握，必须使用专业的设备，否则失败率太高。
这就🐨要对离子溅镀机进行改造，使之📙具有瞬间🞞🕔降温的功能，而且必须是可控的。
&nb🗨🞍sp 为了解决这个问题，德仪公司组成了一支强大的科研力量进行技术攻关。
&nb🜶🆧👸sp 德仪公司高层非常重视，给技术攻🛼⚈🏞关团队下了死命令，他们加班加点的实验，用了一个月的时间终于制作出了一台🝊合用的设备。
合用的标准就是实验出🍇🅻了将😒🀱🀣溅镀的🛼⚈🏞单晶铜靶材，完整的溅镀到了晶体管上，并且证明粘接稳了。
德仪公司本来就技术雄厚，像♖🈖♺光刻技术、蚀刻技术，都是全球领先，唯一不能解决的就是芯片发热问题，所以说是不太成熟的05微米工艺。
在解决了铜互联工艺的关键技术之后📙，其技术等级马上提高了一大截，一举达到了🃟018微米的制程工艺水平。
以018微🛜🝎米的制程工艺来制造05微⛉😣🃋米制程工艺水平的芯片，🀳🀸🁠就是张飞吃豆芽，小菜一碟了。
在后期的封装环节，胡伟武要求用单晶铜线🞸代替金线外部搭线，又令德仪公司的技术员眼前一亮，这个很简单的问题，如果他不说，还真没有人想到。
但是只要😗🁟他一说，德仪公司的技术人员就知道可行。
特别是🔋精简指令集芯片，外部寄存器、缓存等存储芯片特别多，要搭的线也特别多🃟，可⚘以节约大量的成本。
这个外部搭线的方法，无法申请专利，所以胡伟武这一句提议，实际上🌗⚳为德仪公司节省了大量的资金。
德仪公司的领导层非常高兴，♖🈖♺请胡伟武团队好好的吃了一餐。
&n⛤🜔🁴bsp整个流片过程，只花了两个月时间，接下来就是量🗬🞱产环节。
由于海豚科技已经下了二十万片的数量，又试制成功了，这下🗪🞗可以计算单片芯片的造价了。
芯片的单价受两🔭🜵个主要因素影响，一是芯片数量，二是芯片良品🀳🀸🁠率。
&nbs☱p德仪公司不是芯片代工企业，所以芯片数量不是一个影响因素，对他们来说，生产十片和生产🌼🄗十万片都是一样🔆的，他们不打算赚这个钱。
当然对海豚科技来说，影响还是有的，因为掩模板的造价很贵，每一块要几百🟀🚄万，这个造价是固定的，生产的芯片越♊多，单位芯片的价格就肯定便宜📮🞑📞一点。
第二个影响因素🔭🜵是芯片良品率，对芯片造🁰🉠价影响最巨。
同样🐨的时间、同样的成本，每一片硅晶圆上面是全部合格，还是只有一两块芯片合格，单价相差几百倍。
👋&n😝🂓🎗bsp 这个是一个技术成熟度的问题，当初刘美娟在设计大纲的时候，就估计到05微米制程工艺已经成熟。
实际上她😗🁟是冒险🔭🜵了，像台积电与联华电子那两家专业代工企业，🀳🀸🁠根本就只有05微米制程工艺。